爱集微：2024年封测行业上市公司收入同比增长21% 先进封装迎发展机遇

近日，爱集微发布《2025中国半导体封测行业上市公司研究报告》，该报告聚焦全球半导体封测行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。报告显示，2024年，封装测试行业上市公司总收入870.56亿元，同比增长2