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  • 中方回应美调整芯片出口管制有关表述：停止对华歧视性措施

    2025-05-19 21:17:00

    商务部新闻发言人就美国商务部调整芯片出口管制有关表述答记者问。有记者问：美国商务部网站调整了其5月12日发布的AI芯片出口管制指南新闻稿相关表述，将“在世界任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国出口管制法规”调整为“警告业界使用中国先进计算机芯片，包括特定华为昇腾芯片的风险”。请问中方对此有何评论？答：

  • 国产手机芯片龙头紫光展锐完成股改，高端市场何时能破局？

    2025-04-03 10:32:00

    （文/杨依婷 编辑/吕栋） 近日，国产手机芯片设计厂商紫光展锐官网显示，该公司全称已经由“紫光展锐（上海）科技有限公司”变更为“紫光展锐（上海）科技股份有限公司”。 紫光展锐相关负责人对观察者网表示，这意味着该公司股份制改革已全面完成。 “股改是紫光展锐成功上市的必由之路。”该负责人表示，股改完成标

  • 美国企图全球禁用中国先进计算芯片，商务部回应！

    2025-05-21 09:21:00

    商务部新闻发言人就美国企图全球禁用中国先进计算芯片发表谈话中方注意到，美国商务部近日发布指南，以所谓推定违反美出口管制为由，企图在全球禁用中国先进计算芯片，包括特定的华为昇腾芯片。美方措施是典型的单边霸凌和保护主义做法，严重损害全球半导体产业链供应链稳定，剥夺其他国家发展先进计算芯片和人工智能等高科

  • 歌尔微电子申请差分式电流传感器专利，能够提高测量精度

    2025-04-05 19:32:00

    金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，歌尔微电子股份有限公司申请一项名为“差分式电流传感器、测量方法及电子设备”的专利，公开号CN 119757844 A，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本公开实施例公开了一种差分式电流传感器、测量方法及电子设备，多个所述第一磁场感应芯片位

  • 闻泰科技：年底将实现超200颗模拟芯片量产料号

    2025-05-21 19:03:00

    人民财讯5月21日电，5月21日，闻泰科技(600745)披露的机构调研纪要显示，今年是公司半导体业务新产品料号批量发布的重要一年，从一季度起，公司发布了一系列新品，特别是围绕三代半、模拟等高价值料号的新品发布节奏明显加快。公司去年开始建设的8寸SiC及GaN产线目前已完成设备进场；在模拟芯片产品中

  • 半导体原产地认定新规发布   分析人士：对半导体制造业回流美国形成压制

    2025-04-12 19:20:00

    本报记者 李玉洋 上海报道在美国特朗普政府掀起的新一轮关税战下，中美双方都宣布对原产于两国的进口商品加征关税至125%。近年来，中国集成电路进口金额在当年中国进口商品总额占有显著比重，而关税的提升，除了直接影响半导体行业进出口生意，还会影响产业的市场格局吗？4月11日，中国半导体行业协会发布的关于半

  • 视评线丨美国“芯”机算尽 难阻中国标“芯”立义

    2025-05-23 00:51:00

    美国“芯”机算尽这几天的中美科技圈着实热闹。中国方面，从3纳米芯片到国产操作系统再到新手机新车，国货井喷；美国方面没什么新产品，对中国产品的制裁倒是层出不穷，仅是针对华为AI芯片的管制就改了又改，一周之内从“在世界任何地方使用华为昇腾芯片均违法”调整为“警告业界使用中国先进计算机芯片，包括特定华为昇

  • 国产半导体芯片产业链存在较大机遇

    2025-04-14 09:05:00

    每经编辑：赵云摘要：1、财政政策发力下金融数据呈现向好态势，随着上周召开了经济形势专家和企业家座谈会，后续来看，国内进一步的稳增长政策正在酝酿过程中。2、上周末官媒发文称，从某种意义上说，关税战的本质是科技战。当前AI的产业趋势明确，美国对华的科技、贸易打压方向未变，国产半导体芯片产业链存在较大机遇

  • NVIDIA Blackwell GPU芯片首次美国制造！“美积电”功不可没

    2025-04-15 18:39:00

    4月15日消息，NVIDIA官方宣布，第一次在美国本土制造其Blackwell GPU芯片，并第一次打造完全在美国本土制造的AI计算机。NVIDIA已经与伙伴联合建设了面积超过100万平方英尺(约9.3万平方米)的芯片工厂，其中台积电开始在亚利桑那州制造、测试Blackwell芯片，Amkor、SP

  • 富金森（南通）科技取得半导体封装用夹取传送装置专利，避免爪部与芯片直接接触保护芯片完好

    2025-03-31 16:44:00

    金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，富金森（南通）科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装用夹取传送装置”的专利，授权公告号CN 222690640 U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本申请公开了一种半导体封装用夹取传送装置，包括结构相同的第一封装柜和第二封装柜；第一封

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