(文/杨依婷 编辑/吕栋) 近日,国产手机芯片设计厂商紫光展锐官网显示,该公司全称已经由“紫光展锐(上海)科技有限公司”变更为“紫光展锐(上海)科技股份有限公司”。 紫光展锐相关负责人对观察者网表示,这意味着该公司股份制改革已全面完成。 “股改是紫光展锐成功上市的必由之路。”该负责人表示,股改完成标
金融界2025年4月5日消息,国家知识产权局信息显示,歌尔微电子股份有限公司申请一项名为“差分式电流传感器、测量方法及电子设备”的专利,公开号CN 119757844 A,申请日期为2024年12月。专利摘要显示,本公开实施例公开了一种差分式电流传感器、测量方法及电子设备,多个所述第一磁场感应芯片位
本报记者 李玉洋 上海报道在美国特朗普政府掀起的新一轮关税战下,中美双方都宣布对原产于两国的进口商品加征关税至125%。近年来,中国集成电路进口金额在当年中国进口商品总额占有显著比重,而关税的提升,除了直接影响半导体行业进出口生意,还会影响产业的市场格局吗?4月11日,中国半导体行业协会发布的关于半
每经编辑:赵云摘要:1、财政政策发力下金融数据呈现向好态势,随着上周召开了经济形势专家和企业家座谈会,后续来看,国内进一步的稳增长政策正在酝酿过程中。2、上周末官媒发文称,从某种意义上说,关税战的本质是科技战。当前AI的产业趋势明确,美国对华的科技、贸易打压方向未变,国产半导体芯片产业链存在较大机遇
4月15日消息,NVIDIA官方宣布,第一次在美国本土制造其Blackwell GPU芯片,并第一次打造完全在美国本土制造的AI计算机。NVIDIA已经与伙伴联合建设了面积超过100万平方英尺(约9.3万平方米)的芯片工厂,其中台积电开始在亚利桑那州制造、测试Blackwell芯片,Amkor、SP
金融界2025年3月31日消息,国家知识产权局信息显示,富金森(南通)科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装用夹取传送装置”的专利,授权公告号CN 222690640 U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本申请公开了一种半导体封装用夹取传送装置,包括结构相同的第一封装柜和第二封装柜;第一封
来看重要消息汇总。宏观•要闻央行将于周一公布4月1/5年期贷款市场报价利率(LPR)中国央行将于周一公布4月1/5年期贷款市场报价利率(LPR),截止目前,1年期LPR为3.1%,5年期以上LPR为3.6%,均持平前值,为连续五个月维持不变。此外,4月25日,中国人民银行将发布4月中期借贷便利(ML
张江高科895创业营(第十五季)封装测试专场Demo Day&结营仪式昨天在上海集成电路设计产业园落幕。本季以“向未来,‘芯’封测”为主题,重点聚焦封装测试领域核心技术突破,精选28家创新企业入营,并最终推选了8家优秀代表在现场路演展示。张江高科895孵化器通过“创新基地+创业营+孵化基金”三位一体