金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，富金森（南通）科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装用夹取传送装置”的专利，授权公告号CN 222690640 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体封装用夹取传送装置，包括结构相同的第一封装柜和第二封装柜；第一封装柜中设有第一封装台，第二封装柜中设有第二封装台；第一封装柜中靠近第二封装柜一侧的下端设有底座板，底座板上设置有机械臂组件；机械臂组件包括用于夹取芯片放置盘的抓取组件；其中，抓取组件将芯片放置盘从第一封装台夹取运输至第二封装台。本申请通过将多组芯片整体嵌接在芯片放置盘，并通过机械臂夹取整个芯片放置盘并进行运输位移，无需抓取单个芯片，从而避免爪部与芯片的直接接触，保护芯片的完好。
天眼查资料显示，富金森（南通）科技有限公司，成立于2019年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本17000万人民币，实缴资本6950.48万人民币。通过天眼查大数据分析，富金森（南通）科技有限公司参与招投标项目16次，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可15个。
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