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  • 江苏世佳申请金属化膜电容器元件喷金传送装置专利，使金属化膜电容器元件均匀喷金，整齐传送

    2025-04-01 11:23:00

    金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，江苏世佳电热科技有限公司申请一项名为“一种金属化膜电容器元件喷金传送装置”的专利，公开号CN 119733633 A，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本发明涉及金属化膜电容器元件喷金传送技术领域，公开了一种金属化膜电容器元件喷金传送装置

  • 中集安瑞科取得天然气供气站专利

    2025-04-19 12:20:00

    来源：金融界网站金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，中集安瑞科工程科技有限公司、中国国际海运集装箱（集团）股份有限公司、中集安瑞科投资控股（深圳）有限公司取得一项名为“30538.天然气供气站”的专利，授权公告号CN112856222B，申请日期为2021年2月。天眼查资料显示，

  • 山东昊松取得聚氨酯原料搅拌釜专利，可有效提高聚氨酯原料搅拌反应效率与质量

    2025-04-01 12:14:00

    金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，山东昊松新材料科技有限公司取得一项名为“一种聚氨酯原料搅拌釜”的专利，授权公告号CN 222694666 U，申请日期为2025年2月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种聚氨酯原料搅拌釜，涉及聚氨酯原料搅拌制备技术领域，包括由外釜体、内釜体、卸料

  • 披露重组预案，琏升科技开盘涨停

    2025-04-21 09:42:00

    北京商报讯（记者 马换换 王蔓蕾）4月21日，琏升科技（300051）开盘“20cm”涨停，开于涨停价7.46元/股。消息面上，4月20日晚间，琏升科技披露重组预案，公司拟通过发行股份及支付现金方式购买兴储世纪科技股份有限公司69.71%股份。同时，上市公司拟向海南琏升科技有限公司发行股份募集配套资

  • 维信诺申请显示面板的补偿方法等专利，改善显示面板的亮度和色度偏差

    2025-04-02 13:53:00

    金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，北京维信诺科技有限公司申请一项名为“显示面板的补偿方法、补偿装置及显示装置”的专利，公开号 CN 119741884 A，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种显示面板的补偿方法、补偿装置及显示装置。显示面板的补偿方法包括：获

  • 临沂联通携手新明辉，共启数字化转型新篇章

    2025-04-22 16:07:00

    鲁网4月22日讯近日，临沂分公司与新明辉安全科技有限公司正式签署战略合作协议。双方将围绕算力深化、数据治理、联通商城及企业上云等领域展开深度合作，共同推动临沂市数字经济与实体经济的融合发展。签约仪式在临沂联通举行，全国人大代表、市工商联副主席、商城管委会主任、新明辉安全科技有限公司总经理李辉、临沂分

  • “竣工即登记”，苏州相城阳澄湖镇医疗产业再升级

    2025-04-05 18:31:00

    转自：扬子晚报4月2日，苏州星悦智慧医疗科技有限公司新建生产植入物耗材及手术工具项目，在完成竣工验收备案的当天成功取得不动产权证书，这是苏州市相城区度假区（阳澄湖镇）推进“竣工即登记”服务的又一成功案例。苏州星悦智慧医疗科技有限公司成立于2023年4月，其新建生产植入物耗材及手术工具项目位于苏州市相

  • 华润数字科技申请时序数据库智能集群专利，提升数据处理效率

    2025-05-01 17:32:00

    金融界2025年5月1日消息，国家知识产权局信息显示，华润数字科技有限公司;华润智算科技(广东)有限公司申请一项名为“一种时序数据库智能集群方法、系统、设备及介质”的专利，公开号CN119884082A，申请日期为2025年1月。专利摘要显示，本发明涉及数据库数据处理技术领域，公开了一种时序数据库智

  • 海尔创新取得储物盒和冰箱相关专利，实现调整空间满足用户不同储物需求

    2025-04-05 21:14:00

    金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，青岛海尔创新科技有限公司取得一项名为“储物盒和冰箱”的专利，授权公告号CN 222718414 U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本申请涉及家用电器技术领域，公开一种储物盒，包括：支撑框、滑动盒和限位组件。支撑框与滑动盒的形状适配，套设

  • 富金森（南通）科技取得半导体封装用夹取传送装置专利，避免爪部与芯片直接接触保护芯片完好

    2025-03-31 16:44:00

    金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，富金森（南通）科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装用夹取传送装置”的专利，授权公告号CN 222690640 U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本申请公开了一种半导体封装用夹取传送装置，包括结构相同的第一封装柜和第二封装柜；第一封

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